3D 系列
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SAKI 在线型3D锡膏印刷检查装置
借助于最先进的SAKI 3D测量技术，BF-3Si具备极为先进的分析计算能力。通过旋转、放大和缩小图像等先进技术进行检测；
BF-3Si可充分、有效地检测出无锡，少锡，多锡，桥接，偏位，异物及形状等印刷不良。结合2D图像和3D高度确认；
BF-3Si可实现对PCB印锡进行最精确地检查，检查过程可通过屏幕实时监控。设备的闭环控制功能，可将BF-3Si检测出的结果反馈给印刷机，实时修正印刷偏差；
SAKI凭借新开发的PMP技术，BF-3Si已经成为行业内最高速度和最高精度的检查设备。
技术
我们提供适用于最先进的生产概念的软件解决方案。
2D图像与3D高度测量技术相结合
BF-3DSi使用2D图像和3D高度测量技术相结合来检查PCB图像。
根据2D图像的基准标记和高度信息来调整坐标。
BF-3DSi通过三维图像的零点调整来计算坐标，可以实现PCB印锡更清晰，更直观。
独特的3D检查算法
SAKI 3D锡膏印刷检查机采用独创的3D检查算法，对印刷完毕的焊锡进行3D检查。
3D画面可以旋转、放大和缩小，保证了对不良品的高效判断能力。
图集
我们提供适用于最先进的生产概念的软件解决方案。
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